スパッタ装置

カテゴリ: 応用例公開日:2017年12月26日（火）

スパッタリングとは放電によって出来たプラズマのなかのイオンを加速して材料にぶつけ、材料から叩き出された原子によって基板に膜を形成する方法です。真空蒸着よりも緻密で高精度な薄膜を再現性よく形成する事が可能です。
また、真空蒸着では使用不可能だった高融点物質も材料に使える為、超LSIや半導体分野でいまや不可欠な材料となっています。

フラットパネルディスプレイやタッチパネル、太陽電池等の製造に必要な透明導電膜・反射防止膜を形成するスパッタリング装置に、モアテックの磁性流体シールは国内外で数多くの実績を持っています。

さまざまな方式のスパッタリング装置に対応可能ですので、お問い合わせフォームよりご相談いただければと思います。